WDS-620

W naszym laboratorium WDS-620 służy głównie do wymiany chipów BGA (układów przylutowanych do płyty setkami mikroskopijnych kulek cyny) na płytach głównych laptopów i telefonów - układów graficznych (GPU), mostków (PCH), kontrolerów zasilania oraz chipów pamięci NAND/eMMC (pamięci, na których zapisane są dane). Automatyczne pozycjonowanie optyczne eliminuje ryzyko przesunięcia komponentu, a programowalne profile temperatury zapobiegają uszkodzeniu sąsiednich elementów. WDS-620 to w pełni automatyczna stacja do reballingu (odtwarzania kulek lutowniczych pod chipem) i wymiany układów BGA/SMD, wyposażona w precyzyjny system wizyjny z automatycznym ogniskowaniem i optycznym wyrównaniem komponentu. Trzy niezależne strefy grzewcze (górna, dolna na gorące powietrze oraz dolny podgrzewacz kwarcowy) zapewniają równomierny profil termiczny, chroniąc płytę PCB przed naprężeniami. Stacja obsługuje płyty o wymiarach do 400 × 390 mm - od laptopów i konsol po płyty serwerowe. Zintegrowany system termopar typu K (czujników temperatury) z regulacją PID (automatyką utrzymującą zadaną temperaturę) pozwala jednocześnie monitorować cztery krzywe temperaturowe, co daje pełną kontrolę nad procesem lutowania. Profil termiczny można zapisać i odtwarzać, co zapewnia powtarzalność przy seryjnych naprawach.