WDS-620

WDS-620 to w pełni automatyczna stacja do reballingu i wymiany układów BGA/SMD, wyposażona w precyzyjny system wizyjny z automatycznym ogniskowaniem i optycznym wyrównaniem komponentu. Trzy niezależne strefy grzewcze (górna, dolna na gorące powietrze oraz dolny podgrzewacz kwarcowy) zapewniają równomierny profil termiczny, chroniąc płytę PCB przed naprężeniami. Stacja obsługuje płyty o wymiarach do 400 × 390 mm — od laptopów i konsol po płyty serwerowe. Zintegrowany system termopar K z regulacją PID pozwala jednocześnie monitorować cztery krzywe temperaturowe, co daje pełną kontrolę nad procesem lutowania. Profil termiczny można zapisać i odtwarzać, co zapewnia powtarzalność przy seryjnych naprawach. W naszym laboratorium WDS-620 służy głównie do wymiany chipów BGA na płytach głównych laptopów i telefonów — układów graficznych (GPU), mostków (PCH), kontrolerów zasilania oraz chipów pamięci NAND/eMMC. Automatyczne pozycjonowanie optyczne eliminuje ryzyko przesunięcia komponentu, a programowalne profile temperatury zapobiegają uszkodzeniu sąsiednich elementów.