REFOX LM-80B

W naszym laboratorium REFOX LM-80B służy przede wszystkim do precyzyjnego usuwania warstw ochronnych (underfill, epoxy - kleje zabezpieczające chipy) z układów BGA (chipów lutowanych kulkami pod spodem) przed ich wymianą lub odczytem danych. Laser odsłania chip NAND lub eMMC bez uszkodzenia pól lutowniczych i płyty PCB. Przy części zleceń odzysku (starsze, nieszyfrowane telefony) chip pamięci odlutowujemy i czytamy bezpośrednio; w nowszych, szyfrowanych urządzeniach wykonujemy przeszczep CPU+NAND na płytę dawcy - w obu wypadkach pola lutownicze muszą zostać nienaruszone. REFOX LM-80B to automatyczna maszyna laserowa 3-w-1, integrująca laser znakujący, pochłaniacz oparów i komputer sterujący w jednej obudowie. Obsługuje usuwanie tylnych szybek iPhone, separację ramek (bezel) oraz grawerowanie laserowe. Laser o długości fali 1064 nm i mocy 6 W precyzyjnie usuwa klej mocujący szybkę tylną lub warstwę ochronną chipu, bez ryzyka uszkodzenia elementów wewnętrznych. Precyzja znakowania ≤ 0,001 mm i prędkość do 10 000 mm/s pozwalają na szybką i powtarzalną pracę. Pole robocze 175 × 175 mm mieści każdy smartfon. Wbudowany pochłaniacz oparów z przegrodą akrylową chroni operatora przed dymem i pyłem generowanym podczas ablacji laserowej (odparowywania materiału wiązką lasera). Chłodzenie wewnętrznym przepływem zimnego powietrza eliminuje potrzebę zewnętrznego układu chłodzenia.