Myjka ultradźwiękowa

W naszym serwisie myjka ultradźwiękowa jest standardowym etapem naprawy każdego urządzenia po zalaniu - telefonu, laptopa, konsoli. Po wstępnym oczyszczeniu i ocenie uszkodzeń płyta PCB trafia do myjki na 5–15 minut. Po ultradźwiękach płyta jest suszona i poddawana inspekcji pod mikroskopem. Myjka jest też używana do czyszczenia po wymianie chipów BGA (usuwanie resztek topnika) oraz do odświeżania starych, zakorodowanych płyt. Myjka ultradźwiękowa czyści płyty drukowane (PCB) z resztek topnika, korozji, brudu i pozostałości po zalaniu cieczą. Fale ultradźwiękowe o częstotliwości 40 kHz generują w cieczy miliony mikroskopijnych pęcherzyków (kawitacja), które implodując na powierzchni czyszczonego elementu, usuwają zanieczyszczenia z miejsc niedostępnych dla tradycyjnych metod czyszczenia. Kawitacja ultradźwiękowa dociera pod komponenty BGA (układy lutowane całą spodnią powierzchnią), między nóżki układów QFP, do wnętrza konektorów i pod osłony EMI (metalowe ekrany na płycie) - wszędzie tam, gdzie nie dosięgnie pędzelek ani sprężone powietrze. W połączeniu z odpowiednim płynem czyszczącym (IPA - alkohol izopropylowy, lub dedykowany roztwór ultradźwiękowy) myjka usuwa zarówno zanieczyszczenia organiczne (tłuszcz, topnik), jak i nieorganiczne (sole mineralne, korozja po zalaniu).